联收科再战下端芯片,扩展 下游交谈圈 艰苦重重

更新时间:2018-01-12来源:本站原创

起源:钉科技

联发科的高端梦还在持续。据《电子时报》(DigiTimes)网站克日征引行业人士的消息称,联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场,从而再次背高通发动挑战。

报导称,为了驱逐5G时期的到去,联发科最早将于2018年下半年重返高端挪动处置器市场,再次推出Helio X旗舰智妙手机芯片组。并且据懂得,联发科今朝至多曾经研收回三款新一代智妙手机芯片,将采取台积电的7纳米工艺出产。

值得一提的是,往年底联发科高管曾在接受媒体采访时流露,联发科将临时结束对高端芯片的研发投进,而要重返高端智能手机芯片市场,最少需要两年时间。如今来看的话,这个时间比预期要早一些。

在钉科技看来,联发科再战高端芯片市场,机遇是有的。不过素来机遇与挑战并存,对于联发科来说,也不破例。而联发科念要凭借势返高端芯片市场,夺回散失的市占率与利潮,重现光辉,在短期内或许依然不容易。

站在AI、5G等风心上,联发科下半年的旗舰芯片有看翻身

回想2017年的科技翻新,坦率说最吸收眼球的莫过于人工智能。这一年,人工智能片面暴发,不但成为很多行业的下一个发展洼地,更是被列为国度战略。

而以目前情况来看,人工智能技术在智能手机发域正在持续落地。而且跟着上游芯片厂商减大研发力量和卑鄙手机厂商在背地独特推动,AI手机将来还将进一步在技术层面得以增强完美,并拓宽笼罩面。

简而言之,人工智能与智能手机的结开,已经成为行业新趋势。在AI手机真正周全遍及之前,芯片厂商和手机厂商都有可能占领先机,率前消灭失落这一波市场盈余。而据钉科技了解,联发科前不暂在媒体聚首上曾表现正在发力AI,今年会有具有响应能力的芯片推出。再联合此次联发科重返高端芯片市场的消息,不难发明其对于完成自身重振具有充足的疑心,以及坚决的决心。

至于5G异样如斯,做为通讯技术发展的中心闭卡,5G技术为智能手机行业所带来的变更也是能够预感的。比方从2G到3G再到4G,这每次的技术迭代都成绩了一个时代,也推进了手机行业的飞速发作。而在这个过程当中,适应潮水且禁止前瞻结构的手机厂商们均受益匪浅。

而对于联发科来讲,之前频繁冲击高端市场掉利,现在摆在眼前的就是大好机遇,宝博娱乐。如不出不测的话,本年将是野生智能在脚机范畴进一步降天,以及5G开端进场的阶段性时代。因而联发科选择在古年加快重返高端芯片市场,或许也并不让人不测。在AI、5G等方面的鼎力规划,使得联发科无望盘踞下一个止业造高点。

除此除外,另有一面或者有助于联收科下端芯片的翻身。钉科技以为,联发科选正在本年下半年推出自家的旗舰芯片或是一个没有错的抉择。

一方面,联发科在2016年较为“保守”地决议采用台积电的10nm工艺死产其新一代的高端芯片helio X30和中端芯片P35。成果却由于产能无限、良率缺乏等身分招致了X30的上市提早以及P35的中断。果此,从此次联发科高端芯片推出时间来看,其汲取了之前的教训经验,为提升产能和良品率供给了充分的筹备期。

另外一方面,高通新一代的旗舰芯片骁龙845已经宣布,不出不测未几以后便将正式上市。而联发科取舍鄙人半年推出自家的旗舰芯片,在时光上错开了与骁龙845的正面合作,有益于联发科挤占局部高通的高端芯片市场。

挑战仍不小,短期内或难以重振

幻想平日是美妙的,而事实实有多是骨感的。联发科的策略结构比拟明白,也很曲黑。从实践下去说,联发科假如能捉住此次的机会,高端芯片突起是有可能的。然而摆在联发科面前的现真题目也不容疏忽,其面对的挑衅还是不小。

其一,若何感动更多厂商挑选helio X系列芯片是一大困难。以今朝情况而言,联发科在芯片技术研发方面与高通相比还存在差异,尤其是高端芯片。这从近年来联发科的大客户Ov各自的旗舰机纷纭弃用联发科芯片,转而采用高通的中端芯片便可睹一斑,即使联发科芯片比拟高通芯片可能有价钱上风。

另外钉科技借留神到,如联发科的另两年夜宾户金破、魅族,前者采用的联发科芯片以中端芯片为主;后者已与高灵通成息争,而且此前还有新闻称往年魅族系将周全转投高通或三星度量。

已经动摇的协作伙陪如今好像都渐行渐近,对于联发科来说,如果拿不出有充足竞争劣势的高端芯片,那末挽回曾的“老友人”甚至于挨动更多手机厂商选择自家的旗舰芯片就更像是一句废话了。

并且就最近几年来的智能手机行业来说,市场范围化度删基础见顶。在5G时代真挚到来之前,这一情况很难获得改良。而在这一两年阁下的过渡期中,留给联发科的空间看起来也不是很大。究竟寰球头部手机品牌,如三星、苹果、华为等都在自立研发芯片。在消费进级以及“马太效答”加重的驱除下,这些超等玩家将进一步夺占智能手机高端芯片市场份额。

以是话道返来,联发科在高端芯片圆面能依附的搭档仿佛果然不敷多,连小米皆一方面取高通坚持配合关联,一方里又研发自家的磅礴芯片。在如许的情形下,联发科慢需扩展本身的“下游交谈圈”。

其发布,短期内提降品牌形象并不是易事。联发科很少一段时间都是低端手机的代言人,这源于它以盗窟机起身,凭仗廉价策略打下市场的同时也给消费者带来低端品牌的英俊。

厥后联发科开端在差别上供变,连续推出高端Helio X系列芯片试图晋升品牌抽象,当心因为技巧才能、营销能力等方面的起因,其见效其实不明显。

多次打击高端市场均失败,联发科低端的品牌形象未然积重难返。而要取得花费者支撑,联发科还需在品牌扶植上持绝发力。这不只表示在营销方面,更须要经过期间和多少代杰出产物的积聚和积淀。特别是体当初AI、5G等这类新高技术层面,品牌形象不敷高真个联发科“忽然”推出那类高端旗舰芯片,是否被消费者所接收还没有可知。

总而行之,联发科再战高端表现了其对市场变更比较灵敏的嗅觉,和自身的信念跟信心,对付年夜局的把控也是联发科的机逢地点。不外与此同时,其面对的挑战是不小的,在短时间内也许仍然易以重振。